このブログでは、工作の記録、実験の結果や考察が散逸しないように専ら備忘録に使ってます。プログラムのソースや設計データ等は載せていませんが、詳しく知りたい方がおりましたらコメントいただければ対応します。

所有する主な測定器はこちらです。


2011年10月11日火曜日

負帰還による広帯域アンプの設計と製作(1)

以前、電磁解析シミュレータがどのくらい使えるのか試すために、高周波トランジスタを用いたRFアンプを設計製作しました。
トランジスタ増幅回路の設計と、コンデンサとインダクタによる入出力インピーダンスの整合をシミュレーションで行い、実際に基板を作成して期待通りの性能が出ることを確認しました。
しかし、コンデンサとインダクタで整合をしたので、周波数帯域(一般に減衰量3dBの範囲)はそんなに広くありませんでした。(まあ、当たり前ですが)

このblogでも広帯域アンプなら高周波広帯域増幅用MMIC(Microwave Monolithic IC)だということで、ミニサーキット社のMMICを好んで使用していますが、技術力が落ちていきそうでちょっと心配になってきました。

ここで、ちょっと初心に戻ってトランジスタを使って広帯域アンプを作ってみようかなと思います。
(blogネタ切れなんじゃないか?というつっこみはスルーです)
トランジスタの増幅回路には、エミッタ接地、ベース接地、コレクタ接地など回路がありますが、今回はエミッタ接地回路です。ですが、ちょっと違うのは広帯域アンプを作るために、負帰還を行うということです。負帰還とは、出力の一部を入力に戻してあげることで、これにより全体の出力が一定になります。
この負帰還の増幅回路の帯域幅は、トランジスタのトランジション周波数の10%くらいになります。


さて、高周波トランジスタを用いたRFアンプの設計製作で使ったBFS505という石がまだ余っています。もったいないので、これを使いましょう。この石のトランジション周波数は9GHz程度なので、DC~1GHzくらいの広帯域増幅回路を設計しましょう。

まずいつものとおり、トランジスタ回路で重要なバイアス回路を設計します。下の図は、RFアンプでも出てきた、エミッタ接地回路の基本形です。
ちなみに、抵抗R2はコレクタ電流に対して増幅率hfeがほとんど変化しないようなトランジスタの場合には省略しても大丈夫です。RFアンプの設計製作では、抵抗REも使いませんでした。
とりあえず、この回路のまま使うとして、この回路に負帰還回路を挿入します。コレクタを帰還抵抗RFを通してトランジスタのベースに接続してあげます。また、出力については、トランスをコレクタに接続して、出力信号を外に出してあげます。
下の図は、新たに帰還抵抗RF,RS、バイパスコンデンサC1、C2、C3、トランスT(巻線比N:1)を追加した回路図です。

回路図に入力信号の通り道を書き入れました。この負帰還の回路では、エミッタにある抵抗RSでトランジスタ回路の入力インピーダンスが上がります。

入力信号はトランジスタのベースからエミッタに抜け、交流信号であるためバイパスコンデンサC2を経由してGNDに抜けて戻ります。このトランジスタ回路の入力インピーダンスは(1+hfe)×RSとなります。BFS505の増幅率hfeはIc 5mAのとき120なので、この回路は抵抗RSが10数Ωとしても高い入力インピーダンスを持つことになります。

さて、高い入力インピーダンスを持ち、フィードバックを使う増幅回路といえばオペアンプを思い浮かべますが、実は、上の負帰還増幅回路は簡単なオペアンプの中身を作っているのでした。上のトランジスタ増幅回路をオペアンプ記号に置き換えてみます。
高い入力インピーダンスの素子の出力と入力を抵抗でバイパスしてあげると、入力信号は大部分が帰還抵抗に流れていきます。当然、入力インピーダンスは低下します。
このバイパスをする抵抗を帰還抵抗と呼びます。
では、入力インピーダンスがどのくらいの値になるかというと、帰還抵抗RFをオペアンプのゲインAで割った値となります。
ZIN=RF/A

さて、このオペアンプのゲインAはどのくらいでしょうか?このオペアンプの中身はトランジスタ増幅回路です。一般に、トランジスタ増幅回路のゲインは、増幅率hfeに関わらずエミッタの負荷抵抗RCをコレクタの負荷抵抗REで割った値で求められます。しかし、今回の回路では、交流信号はバイパスコンデンサC2とC3を通るため、抵抗REとRCは通らず、下の図の赤線で囲まれた部分を通ります。
したがって、エミッタの負荷は抵抗RSとなり、コレクタの負荷は、トランスの2次側(巻線比Nの側)の交流負荷となります。このトランスの交流負荷は、出力ポートから見た1次側のインピーダンスをZOUTとすると、その巻線数倍(N倍)となり、N×ZOUTになります。
したがって、ゲインAは、 コレクタの負荷(N×ZOUT)をエミッタの負荷RSで除して
A = (N×ZOUT)/RS
となります。

入力インピーダンスの式 ZIN=RF/Aを用いて、Aを消去すれば、
RF×RS = N×ZIN×ZOUT
となりました。
普通は、入出力インピーダンスを50Ωにするので、
RF×RS = N×2500
となります。
また、オペアンプの帰還回路のゲインの式、G = (A-1)2をそのまま使って、
G = (RF/50 - 1)2
となります。

以上のように、トランジスタ増幅回路に負帰還をさせる場合には、まず交流のゲインを決めます。そして、交流信号が適切に増幅されるような抵抗値を決めます。次に、直流でのバイアス回路で動作点を決めます。適切な動作点での抵抗値が決まったら、直流信号と交流信号では増幅回路の定数が異なるので、バイパスコンデンサを用いて抵抗を分離することで両方に対応することができます。

と、いろいろ書きましたが、抵抗値をどのように決めていくかを実際にやってみないとピンとこないと思いますので、 次回はそれを行います。


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2011年10月8日土曜日

I/Oてんこもりデータロガー基板(1)

某所で作った放射線空間線量のデータロガー&PHS送受信システムが評判よいので、次期バージョンとしてI/Oてんこもりなコントローラ基板を設計してみました。

PHSを搭載したボックスコンピュータからUSBでデータを取り込みができ、リレーやSSRを搭載しているので外部電子機器などもONOFFできるコントローラ基板です。制御にはUSBトランシーバ内臓PIC(18F2550)を使います。

他のデータロガーや、実験用のコントローラーにも使えるようにI/Oをてんこもりにしました。AC電源もゼロクロスSSRでON/OFFできるので、温度センサーと組み合わせて温度調節コントローラにも転用可能です。
  1. A/D変換(10bit) オペアンプ増幅あり 2ポート
  2. A/D変換(10bit) 2ポート
  3. GPIO 2ポート
  4. 1-Wireインターフェース(1-Wire規格の温度センサーやADコンバータなどが接続可)
  5. AC電源コントロール(SSR) 定格115V, 20A
  6. 外部機器用DC電源(6V)出力 ON/OFF可能
  7. 汎用リレー(NC,NO) 2系列 定格250V, 1A
その他に、2.5V基準電圧(A/Dポートに接続済)、オンボード温度センサー、ステータスLEDなどを搭載しました。
さらに、空いた部分をユニバーサルエリアとして、穴あき基板を設置しました。

いろいろ詰め込んだので基板サイズが10cm角になりましたが、格安基板屋ならそれでも$25程度で10枚できちゃいます。
先週いつものFUSIONに発注したんですが、昨日「発送したよ」ってメールがあったので、もうすぐ届くでしょう。


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2011年10月7日金曜日

トラッキングジェネレータ用広帯域アンプ(4)

トラッキングジェネレータ用広帯域アンプの基板をFUSIONに発注しました。

スタブの形状をさらに改良し、下のグラフのように出力レベルの平坦度が2dBmに収まるようにしました。
アンプ用の電源は、外部から直接8Vを供給するか、三端子レギュレータを使うこともできるようにパターンを用意しました。ノイズ対策のため、電源部分の回路はアースを含めてアンプ回路から分離し、さらに基板にホールをいくつか空けておきました。(FUSIONはスリット穴には未対応なので)

このアンプを5cm角基板の2/3に配置しましたが、1/3が残ってしまいました。
もったいないので、この残り1/3をLCフィルターの実験基板にしてみました。

フィルター基板では、9次までのチェビチェフ/バターワース型のLPF/HPFを作ることができます。マイクロストリップラインのパターンはデフォルト5次(L2つ、C3つ)で、必要に応じてパターンカットで9次まで対応します。

基板が届くのが楽しみです!


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2011年10月3日月曜日

トラッキングジェネレータ用広帯域アンプ(3)

前回シミュレーションした広帯域アンプの回路を少し改良してみました。
格安基板屋で50mm角基板が$10で作れるので、基板の横幅は50㎜で設計しています。
 右側の扇型のスタブの大きさと水平位置を変更して、S22の高周波側のマッチングを改善してみました。

出力レベルの平坦度も、だいぶ改善されました。とりあえず、これで発注してみたいと思います。



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2011年10月2日日曜日

トラッキングジェネレータ用広帯域アンプ(2)

DC~3.5GHzまでの広帯域アンプですが、フラットな特性(もちろん位相がくるくる回ってしまうのは論外)を出さないといけません。

増幅チップは、高周波広帯域増幅用MMIC(Microwave Monolithic IC)を使います。入出力インピーダンスが50Ωに整合されているので比較的簡単に広帯域アンプが作れます。
今回のMMICは、ミニサーキット社のERA-1です。DC~8GHzまで対応するMMICで、4GHzまで+10~12dBm増幅してくれます。これを2段カスケードで使用します。
基板は厚さ0.8mmのガラスエポキシ基板としました。

MMICでは、バイアス回路を経由して必要な電力をチップに供給しますが、高周波信号と電源を分離することが必須です。
この信号と電源の分離回路ですが、前に増幅回路を設計した際にコンデンサとインダクタを組み合わせてチョーク回路を作りました
今回も同様に、インダクタ、バイパスコンデンサとチップ抵抗を取り付けて回路を組んでいきます。
 この回路の電磁解析結果は次の通りでした。
 この結果からは、3.5GHzまで利得は19dBmから24dBmまでの範囲に収まっているのが分かります。またS32も-50dB以下となり、電源と信号の分離はできています。でも、もうすこし改善できるといいかな。

次に、このチョーク回路をミニサーキット社のチョークコイルに交換して設計してみます。
使用するチョークはADCH-80Aで、50MHz-10GHzまで使用可能なチョークコイルです。

ミニサーキット社の製品はSパラメータが公開されているので、シミュレーターで設計するのが容易です。今回も増幅用MMIC、チョークコイルのパラメータをダウンロードして使いました。

さて、以下のように回路を変更しました。チョークコイル(けっこうサイズがでかい)が基板の面積の結構な割合を占めています。
この回路ではさらに出力ポートのインピーダンスマッチングのためにスタブ(右側の扇型のパターン)を2つ挿入してあります。チップ部品のような集中定数ではなく、分布定数のコンポーネンツを入れるのがミソです。
この回路の電磁解析結果は次の通りでした。

DCから3.5GHzまでの利得は+20dBmから+24dBmまでの範囲に収まり、さきほどより改善しました。またS32も-70dB以下となり、電源と信号の分離もずいぶんよくなりました。
S11とS22のスミスチャートを見ると、3.5GHzまで中心に集まっています。
でも、もう少し中心に集まるようにマッチングを改善すると、もっと良い特性になります。

とりあえずの回路はできましたが、もう少し特性をよくするように回路を見直していきます。

今回はここまでとします。


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